爱游戏-芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力在以平安、智能无线毗连手艺，成立更互联世界的全球带领厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，日前在首届北美嵌入式世界博览会(Embedded World North America)上颁发了揭幕主题演讲，公司首席履行官Matt Johnson和首席手艺官Daniel Cooley切磋了人工智能(AI)若何鞭策物联网(IoT)范畴的变化，同时具体介绍了芯科科技不竭成长的第二代无线开辟平台所获得的延续成功和行将推出的第三代无线开辟平台。 芯科科技总裁兼首席履行官Matt Johnson暗示：“人工智能正敏捷成为要害的增加催化剂，它将使物联网装备的数目在将来10年内跨越1000亿台。我们行将推出的第三代平台具有没有与伦比的机能和出产力，将为从制造和零售到交通运输、医疗保健、能源分派、健身和农业等普遍的行业开启新利用和新功能，帮忙各个行业以非同凡响的体例实现转型。” 为了实现这一愿景，物联网装备需要在毗连性、计较能力、平安性和人工智能/机械进修(AI/ML)功能方面进行壮大的进级。芯科科技在演讲中流露了有关其第三代平台的更多信息，该平台将使这一愿景成为实际。 第三代平台的片上系统(SoC)将具有全球最矫捷的调制解调器、最平安且可扩大性最强的存储器 第三代平台产物将可以或许应对物联网延续加快成长所带来的挑战：在主要范畴的所有物联网利用中，远边沿(far-edge)装备对更强处置能力的需求，这些主要范畴包罗但不限在聪明城市和平易近用根本举措措施、贸易建筑、零售和仓库、智能工场和工业4.0、智能家居、互联健康;和对愈发便携、平安的计较密集型利用的需求。第三代平台产物经由过程知足不竭成长的物联网的要害需求来应对相干挑战： · 毗连性：完全的第三代平台产物组合将包罗数十种产物，涵盖所有首要的和谈和频段，几近可以毗连任何事物。第三代平台的首款产物配有全球最矫捷的物联网调制解调器，可以或许在三个无线收集上实现真实的并发，并具有微秒级的信道切换能力。 · 计较能力：第三代平台产物将采取多核设计，配有Arm Cortex-M利用处置器和用在射频和平安子系统的专用协处置器，和部门型号配备的专用高机能机械进修子系统。凭仗同类产物中可扩大性最强的存储器架构，再加上Cortex-M处置器(从133 MHz的Cortex-M33到运行频率跨越200 MHz的双Cortex-M55)，第三代平台产物可撑持复杂的利用和嵌入式及时操作系统。 · 平安性：所有第三代平台产物都将撑持芯科科技Secure Vault High手艺，并具有当场身份验证等其他功能，可撑持装备和云之间的可托通讯。第三代平台产物还将具有世界上最平安的存储器接口，从而在入侵者取得物理拜候权限时可以对其首要进犯标的目的之一进行加固防护，并庇护装备制造商的常识产权。第三代平台还将采取美国国度尺度与手艺研究院比来发布的后量子加密尺度。 · 智能化：高级的第三代平台产物将采取芯科科技的第二代矩阵矢量处置器，该处置器可以将复杂的机械进修运算从主CPU卸载到专门的加快器上，该加快器旨在将电池供电型无线装备的机械进修机能晋升高达100倍，同时年夜幅下降功耗。 对这场物联网变化而言，设计傍边的一个要害驱动身分就是数据，它在边沿装备与云之间往返活动。这类双向活动使得物联网边沿装备在不竭成长的人工智能范畴中成为一个抱负的同伴。这些装备不但可以用在在边沿做出有限的决议计划，例如智能恒温器可以评估情况温度并对家庭暖通空调进行调理，并且跟着年夜范围基在云的人工智能利用的呈现，边沿装备还可以作为数据收集装配阐扬要害感化，并利用其机械进修功能更好地从混乱无章的数据中挑选出有价值的数据。可以或许辨认和传输“极端环境”(corner case)的数据，是人工智能运营者所注重的，这可使他们的系统加倍智能。 首款第三代平台SoC今朝正在接管客户试用，更多信息将在2025年上半年发布。 第一代平台和第二代平台SoC继续成长，周全应对各类手艺需求 芯科科技的第一代平台和第二代平台产物在帮忙扩大物联网范围，供给平安、稳健的毗连和开辟新利用等方面不竭获得成功。今天，跟着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)芯片的周全供货，芯科科技的第二代平台又获得了新的成长，这些芯片包罗：SiWG917无线MCU(SoC)、面向托管利用的SiWN917收集协处置器和面向运行高端操作系统的利用的SiWT917射频协处置器。SiWx917系列产物从一最先就是专为超低功耗Wi-Fi 6利用而设计，在特定的物联网利用中，可在利用单节AAA电池的环境下供给长达2年的电池续航时候。 本年早些时辰，芯科科技推出了撑持蓝牙和802.15.4毗连的BG26和MG26产物。跟着物联网需求的增加，这些无线SoC是面向将来成长所打造的，并采取了与行将推出的第三代平台产物不异的专用在机械进修的矩阵矢量处置器。MG26和BG26的闪存、RAM和GPIO是其前代产物的两倍，这一立异也使其博得了IoT Evolution年度产物奖项。 芯科科技第二代平台产物还可利用在情况物联网相干的新兴范畴。这项使人兴奋的新手艺撑持物联网装备从四周的情况资本中获得能量，例如室内或室外情况光、情况无线电波和活跃的活动。在与电源治理集成电路(PMIC)制造商e-peas的合作中，芯科科技推出了xG22E，这是xG22无线SoC的超低功耗新品种，其年夜幅下降了功耗预算，并采取了进步前辈的睡眠/叫醒引擎，从而可以或许在情况物联网的功耗规模内运行。xG22E普遍合用在传感器、开关和电子货架标签等贸易利用。 2025年，芯科科技第二代平台还将推出更多产物，第一代平台、第二代平台和第三代平台将并存，为数目重大的物联网利用供给功能壮大的产物。 在芯科科技专为物联网设计的最普遍的无线SoC和MCU产物组合中，这些SoC只是一小部门。在手艺广度、深度和专业常识方面，没有任何物联网供给商可以或许与芯科科技比拟拟。 加入芯科科技Works With开辟者年夜会，进一步摸索物联网的将来 为了向物联网开辟人员和设计人员转达这些专业常识，芯科科技行将在10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举行实体Works With开辟者年夜会。此次年夜会将更聚焦在中国市场，经由过程一系列出色的主题演讲、生态年夜厂的出色分享和圆桌会商、手艺实作和丰硕展现，为物联网范畴专业人士供给进一步交换互动、联袂立异的绝佳平台，力助参会者用进步前辈手艺掌控趋向与掌控将来。

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